瓷磚反應型樹脂膠粘劑壓縮剪切粘度試驗儀器如何做檢測
7. 7. 1試件製備
每個試件需用兩塊V2型磚。
在陶瓷磚的多孔麵,距一邊6 mm處畫一直線(作為陶瓷磚粘貼時參照線)。
瓷磚反應型樹脂膠粘劑壓縮剪切粘度試驗儀器將模板(見圖5)放在第一塊試驗磚的無釉麵上。在模板內塗抹足夠的膠粘劑,然後刮平,使膠粘劑完整地填滿模板上的孔,小心地垂直取出模板(見圖7)。在第一塊磚的每個角上放置墊條,在磚上伸入約20 mm, 2 min後,在塗好膠粘劑的磚上放置第二塊試驗磚,按所劃的參照線在兩磚間錯位6 mm距離,並保證兩塊瓷磚的邊緣平行。將試件放在一平整的平麵上,小心地施加(7. 00士0. 015) kg的壓塊並保持3 min。抽去墊條,瓷磚的相對位置不得移動。每組需10個試件。
7. 7. 2壓縮剪切膠粘原強度
在環境溫度(23士2) ℃,相對濕度(50士5)%,試驗區的循環風速小於0. 2 m/s條件下,將10個試件養護14d。養護結束後,將試件放入剪切試驗夾具中,以5 mm/min的速度施加剪切力,直至試件破壞。
7. 7. 3浸水後的壓縮剪切膠粘強度
在環境溫度(23士2) ℃,相對濕度(50士5)%,試驗區的循環風速小於0. 2 m/s條件下,將10個試件養護14d,然後浸入(23士2)℃的水中7d,將試件取出,用布擦幹,測定壓縮剪切膠粘強度。
7. 7. 4高低溫交變循環後的壓縮剪切膠粘強度
在環境溫度(23士2) ℃,相對濕度(50士5)%,試驗區的循環風速小於0. 2 m/s條件下,將10個試件養護7d,然後將試件浸入(23士2)℃水中30 min,再放在100℃的水中30 min。重複四次循環。試件放在室溫下冷卻30 min後,將試件放入剪切試驗夾具中,以5 mm/min的速度施加剪切力,直至試件破壞。
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